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关于PCBA焊接中焊点拉尖的问题解析

       关于PCBA焊接中焊点拉尖的问题解析?
       对于PCBA加工直通率的问题来讲,直通率就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间,那么时间越少的话效率越高,良品率也越高,只有当你的产品没有出现问题的时候才能往流向下一步。借着这个问题我们来聊一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的产生和解决方法:
       1、PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短,使PCB与元件器件温度偏低,焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。
       2、SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
       3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm。
       4、助焊剂活性差。
       5、DIP插装元件引线直径与插装孔比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量大。
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